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REQUIREMENT 主體外形尺寸(mm) | SPECIFICATION 1250 * 1050 * 1850 |
PCB兼容尺寸 | 長度(軌道調寬方向) 55-300mm 寬度(軌道流向方向) 55-200mm |
PCB厚度 | 0.8mm-2.5mm |
金手指尺寸范圍 | 長度方向：＞25mm 寬度方向：3-11mm |
流道調寬 | 50mm~400mm |
流道調節方式 | 自動調寬 |
PCB進板方向 | 右進左出 |
PCB出板方向 | 與進板方向同向 (可選PCB板進板與出板方向需旋轉90度) |
高溫膠來料 | 卷狀來料,最大外徑150mm |
高溫膠貼裝精度 | 寬度方向±0.3mm 長度方向±1mm |
高溫膠包邊方式 | 自正面經側面包覆至背面，壓合平整 |
高溫膠包邊模式選擇 | 只貼不包 既貼又包 |
適應高溫膠包邊的金手指位置要求 | 1. 板單側或對稱兩側 2. 金手指與PCB板邊平齊或凸出PCB板邊 3. 金手指不能在PCB板內部 4. 金手指距離PCB板邊(搭接軌道的邊) 尺寸需要大于8mm |
C/T | 8S (高溫膠貼裝數量與長度會影響整機CT) |
軌道高度 | 900+/-20mm |
操作界面 | 觸摸屏 |
氣源壓力 | 0.5-0.7MPa |
電源電壓 | 1000W |
功率 | AC220v/50HZ |
設備重量 | 600KG https://www.khj.cn/NewsDetail/4166921.html 用于SMT生產線，對PCB板金手指進 行貼裝高溫膠，對金手指進行制程保 護 技術支持： |
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