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DB9010環氧灌封膠屬于通用型雙組份環氧樹脂膠，具有收縮率低、放熱溫度低、固化后表面光亮、不開裂、防潮絕緣等特點。
二、應用領域
本品用于一般電子元器件和線路板的封閉等。
三、產品規格
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固化前 |
固化后 |
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外觀 |
A組份 |
黑色粘稠流體 |
硬度（Shore D） |
≥80 |
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B組份 |
褐色液體 |
體積電阻率（Ω·cm，25℃） |
2.8×1015 |
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粘度 （mpa·s，25℃） |
A組份 |
6000~10000 |
介電常數（1.2Mhz，25℃） |
3.1±0.1 |
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B組份 |
40~120 |
擊穿電壓強度（kv/mm，25℃） |
＞30 |
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密度 （g/ml，25℃） |
A組份 |
1.88~1.92 |
剪切強度（Fe-Fe，MPa） |
＞10 |
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B組份 |
1.14~1.16 |
固化收縮率（%） |
＜0.5 |
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使用配比 |
A︰B =5︰1（重量比） |
介質損耗角正切（1.2Mhz，25℃]） |
＜0.01 |
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可操作時間 （25℃，100g） |
60min |
導熱系數[w/(m·K)，25℃] |
0.6 |
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使用溫度范圍（℃，25℃） |
-40~90 |
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四、使用方法
1. 按A組份︰B組份=5︰1（重量比）準確稱，在混膠器內混合均勻。
2. 在可操作時間（25℃，1小時）內將混合均勻的膠料灌封到元件中，可采用加熱固化和室溫固化。
3. 加熱固化：60 ℃保溫2~3h。室溫固化：25℃放置5~6h初固，完全固化需要24~48h。
五、注意事項
1. A組份如有沉淀，請先在原包裝中攪拌均勻，不影響使用性能。
2. 固化速度隨溫度的變化而變化，如需要固化快可采用加熱固化。在夏天氣溫很高時，單個產品灌封用量較大的情況下可能會出現爆聚現象（發熱量大，產生氣泡），這時可以適量減少B組份（固化劑）的用量，建議配比調整為A組份︰B組份=6︰1（重量比）。
3. 在低溫下可能出現結晶、結塊現象，使用前在80℃下加熱融化，然后再將A、B組份按比例調膠，不影響使用。
4. 避免接觸皮膚，眼睛，不慎粘附在皮膚上，可用酒精或肥皂清洗，再用清水清洗洗干凈。如不慎誤入眼中，應立即用清水清洗后就醫。
六、包裝存運
1. 6kg/組，30kg/組。
2. 在陰涼干燥環境中密閉貯存，保質期一年。
3. 本品為非危險品，按一般化學品運輸。